Panimula ng Hot Press

Ang hot press ay isang uri ng permanenteng electrical-mechanical connection equipment na nagpapainit ng dalawang bahagi na pre-coated na may solder flux sa isang temperatura na sapat upang matunaw at dumaloy ang solder, at pinatitibay ang mga ito.Maaaring mapili ang rate ng pag-init para sa iba't ibang mga produkto.Tinitiyak ng Titanium alloy indenter ang average na temperatura, mabilis na pag-init at mahabang buhay ng serbisyo.Ang indenter ay espesyal na idinisenyo na may adjustable na antas upang matiyak ang average na presyon ng mga bahagi.Temperatura numerical control, malinaw at tumpak.Gamit ang digital pressure gauge, preset pressure range.

Ang hot press ay tinatawag ding bonding machine.Ayon sa iba't ibang media ng hot pressing, maaari itong nahahati sa paghihinang ng lata, ACF (heterodynamic tape), ACP (heterodynamic adhesive), TBF (hot melt adhesive film).Naaangkop sa mga koneksyon ng FPC (Flexible Circuit Board), HSC (Zebra Paper), TAB at LCD at PCB.Dahil mas maliit ang Pitch ng PCB o FPC sa mga consumer electronic na produkto, ang tradisyunal na proseso ng paghihinang ng lata ay naging mahirap matugunan ang mga kinakailangan ng ultra-fine hot pressing.Ang proseso ng ACF ay unti-unting inilapat ng mga taga-disenyo ng mobile phone.